共进微电子是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发和生产基地位于江苏太仓。共进微电子已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。公司以满足fabless 、 design house 及IDM 客户需求为宗旨，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台，为客户提供一站式解决方案。