无锡豪帮高科股份有限公司

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企业介绍

豪帮高科(HBGK,全称无锡豪帮高科股份有限公司)成立于2000年,总部位于江苏无锡,是一家集传感器研发制造、芯片封装测试、PCBA 加工及模组设计生产三大制造能力于一体的国家高新技术企业,持有 IATF 16949、ISO 9001 质量管理体系、ISO 14001:2015 环境管理体系及 ISO 50001:2018 能源管理体系认证,具备从芯片设计、封装测试到模组生产的全流程制造能力。依托自有产线,HBGK 构建"芯体—封测—模组"垂直整合制造平台,统一质量体系贯通全链路,既支持传感器定制、芯片封装测试、PCBA 等单环节委托,亦提供从芯片到模组的一体化交付,服务于汽车、工业、医疗、消费电子、能源与智慧农业等行业的传感与电子制造需求。公司建有 MEMS 传感器封装测试与电子电路设计批量制造产线,配备流量标定与环境试验平台,可围绕客户需求提供从研发、试制到量产的一站式定制服务。
  • 业务类型:供应商
  • 业务范围:从传感研发到封装模组全链路自有
  • 成立时间:2000-09-13
MEMS
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