LEEG立格仪表SPH19T单晶硅压力敏感元件
SPH19T单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。
表压标称量程：40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa
绝压标称量程：40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa，40MPa，60MPa
* 精确的充灌液技术
* 双膜片过载结构
* 高稳定性：<±0.05%F.S./年
* 极低的压力和温度滞后
* 内置温度敏感元件
* 可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
* 体积小巧，易封装
