| 序号 | 名称 | 性能标准 |
| 1 | 绝缘试验 | DC500V 湿度50%±5% 温度25℃±5℃ 条件下，绝缘电阻大于500MΩ |
| 2 | 抗折试验 | 离基片3mm部位做90°弯折三次，引线无折断 |
| 3 | 抗拉试验 | 引线下挂1.5Kg重锤，维持30秒，引线无脱落 |
| 4 | 可焊性试验 | 无铅锡245℃±5℃ 用KS-C-5W助焊剂;浸锡时间3秒,新锡附着95%以上 |
| 5 | 纯水试验 | 温度25℃±5℃ 去离子水浸泡,24小时;引线无明显黑斑 |
| 6 | 抗老化试验 | 温度160℃±5℃ 条件下，烘烤2hr引线无明显发黑发黄 |
| 7 | 气密性试验 | 使用氦质谱检漏仪试验，漏率小于等于1*10-9Pa.m3/s |
| 8 | 金厚度测试 | 金层厚度Min0.1μm（可根据客户要求制作） |
| 存储条件 | ||
| 温湿度要求：-15℃≦温度≦40℃，湿度≦70%；严禁与酸、碱、盐及油类物质共库 | ||
