产品特点
◆ 数字化系统协同设计，MEMS制造
◆ SDB埋层SiO₂ 电隔离，消除PN结反向饱和漏电流
◆高宽全温区信噪比高、重复性/热特性长期稳定
◆恒流激励满量程热漂移自补偿
◆机械/热迟滞特性优越式
◆半闭/闭合惠斯通电桥连接形
◆表压、绝压、差压类型全覆盖
◆低、中、高宽压力量程覆盖宽泛
◆适用清洁、干燥、无腐蚀气体
序号 | 项 目 | 规格指标 | 备注 | |
1 |
测量范围 | 表压0～600kPa……20MPa 差压0～600kPa……4MPa 绝压0~600kPa……100MPa | 表压0～40kPa……600kPa 差压0～40kPa……600kPa 绝压0～100kPa……600kPa |
支持定制 |
2 | 工作温度 | -55℃~+150℃ | ||
3 | 激励电源 | 额定5VDC/1mADC或最高10VDC/1.5mADC | ||
4 | 桥路电阻 | 3kΩ~5kΩ | ||
5 | 零点失调电压 | ±25mV | ||
6 | 满量程输出(FSO) | ≥80mV(≥60mV:量程≤40kPa) | ||
7 | 准确度 (非线性、迟滞、重复性) | ±0.1%FS (±03%FS:量程≤40kPa或≥40MPa) | 最小二乘法 | |
8 | 过载压力 | 1.3倍~3倍额定量程 | 按企标 | |
9 | 热零点输出漂移 | ±0.02%FS/℃ | ||
10 | 热满量程输出漂移 | -0.20%FS/℃~-0.12%FS/℃ | 电压激励 | |
11 | 长期稳定性 | ±0.1%FS/年 | ||
12 | 芯片尺寸 | 2.0×2.0×1.25(mm) | 2.8×2.8×1.25(mm) | 长×宽×高 |
