基于具有自主知识产权的MEMS设计与制造的平台性技术，服务于MEMS传感器芯片设计/制造/封装/集成服务，主要包括：TSV/TGV、微孔、微流控、红外热电堆、微热板等基础和成套的MEMS工艺定制服务，如：有MEMS微流控芯片、VOC/甲烷/氢气等气体芯片传感器、水质监测及微孔基因测序类芯片、金属基电容式压力传感器芯片、微喷嘴等。

       核心的工艺能力主要包括但不限于以下工艺：

       光刻: 4″,6″,8″双面对准

       深硅刻蚀: BOSCH工艺,深宽比：20:1

       RIE刻蚀: SiO2,Si3N4

       湿法异向腐蚀: TMAH,KOH

       磁控溅射: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.

       电子束蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.

       热蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.

        PECVD: SiO2,Si3N4,a-Si.

       LPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.

       ICPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.

       离子注入

       柔性电子印刷

       电镀: Cu,Ni,Zn,Au,Ag,Fe-Ni

       深孔电铸：Cu,Ni（TSV）

       通过工艺改善优化，不仅解决了TSV三维封装中关键问题，提高了产品良率，降低了成本。还根据目前市场应用需求，开发出TSV/TGV/TCV等不同衬底的集成化封装系统，解决三维集成封装中的散热、漏电等技术难题。

       公司的典型产品：

     （1）金属基超细、异型喷丝帽

              目标客户：化纤公司、纺织企业。

              纺丝用纤维发展趋势：异型超细纤维一方面重量减小，织物更加轻、薄；另一方面异形纤维提高了织物的保暖性、吸湿透气性，舒适性

       大为改善，是高端纤维的追求目标。创新性：克服传统喷丝头加工方式难以满足的超细旦兼顾异型喷丝头的加工难题，同时实现阵列化制

       备。重要性：突破国外在高端喷丝头的技术垄断，填补国内空白。

     （2）聚合物基底的微流控芯片（环境检测）

              目标客户：环保检测站海洋、水利部门重金属开采、加工企业高校、研究所等实验机构。

     （3）聚合物基底的微流控芯片（生物医药）

              用于：病毒检测、定量PCR的检测水平、用于HPV疗效的监测。

              目标客户：医院、医药研究所、新药研发公司、高校研究单位、生物研究公司。