此产品为一体式全金属焊接结构，可选择半导体专用压力接头，接液表面100%特殊EP处理，并脱脂无油清洗，
充分满足半导体、平板显示器、高纯/ 超纯环境、特殊气体管道等应用。
压力范围覆盖-14.7~5000psi，且量程可以任选，满足客户特殊要求。
产品生产100%泄露测试，满足行业密封要求，避免易燃易爆、腐蚀或有毒介质溢出风险。
产品全程在百级洁净室生产并真空包装，同时100%清洗，满足SEMI标准需求。
量程：-14.7~30、60、100、160......6000psi
输出：4...20mA 、0...5V、1...5V、0...10V
开关点：可以自行设定，NPN或NPN，数量1
过程连接：9/16-18UNF、C-Seal、W-Seal、穿流式等
