测试服务TESTING SERVICE

共进微电子在测试领域具有丰富经验和独特优势，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。通过先进的测试设备和高效的解决方案,针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。

封装能力PACKAGING SERVICE

共进微电子支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型，

包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。

DP工艺             BG Taping-- Wafer Grinding-- Laser Grooving --Wafer Saw --AOI

FOL前段工艺    Die Bond --Cure --Plasma --WireBond --Plasma

EOL后段工艺  Molding--Bake--Laser Marking--Tape Saw--Test/Package