MEMS环行器/隔离器（频率覆盖6GHz~40GHz）以硅为介质基板，用高精度TSV金属化通孔代替金属波导的侧壁来实现小型化的硅基波导传输结构，并结合MEMS垂直集成工艺实现硅腔体结构，最大限度地继承了金属波导和微带的优点，在具有高性能的同时大大缩小了器件体积,可广泛应用于相控阵系统、相控阵雷达、测控雷达以及星载通信模块。
MEMS环行器/隔离器具有以下技术特点与优势：
1）高频段：产品频段6GHz~40GHz，填补小型化毫米波频段空白；
2）高功率：采用硅腔体结构，已实测结果:X、Ku频段: 50W；Ka频 段：20W；
3）低损耗：实测典型值0.4dB~0.5dB；
4）屏蔽性：采用硅腔体封装结构，环境适应性好；
5）一致性好：MEMS高精度加工，批量一致性好；
6）其他：具有抗干扰能力强、机械特性优良等特点。
