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晶圆级芯片尺寸传感器封装

产品型号：
产品品牌：Primoceler™
应用领域：

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肖特（上海）精密材料和设备国际贸易有限公司

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SCHOTT Primoceler Oy 采用最先进的 Primoceler™玻璃微焊技术，可生产超小型、超可靠的无线传感器和微电子机械系统。该工艺以激光为基础，允许对两个或多个玻璃晶圆进行气密密封，以生产芯片尺寸的“全玻璃”封装。此过程在室温下进行，无需使用任何添加物，因此可以封装高度热敏的电子产品。

应用

尽管 Primoceler™ 封装通常设计有贯通玻璃通孔，以使用 SCHOTT HermeS® 进行信号传输，但玻璃出色的射频传输特性也为以下全无线设备组装提供了可能性：

医疗设备和植入物
微电子机械系统传感器
流式细胞仪
航空航天
高温应用
微光学

优势

超可靠：无粘合剂、无除气、高气密性。
超小型化：室温处理，高热影响区最小，从而使材料更薄，尺寸更小。
高效：卓越的可靠性，小型化使产量更高，每个晶圆可应用的设备更多。快速的一步制法，无需任何耗材。