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MEMS 芯片灌封保护

  • 产品型号：FSGel 3200
  • 产品品牌：拜高高材
  • 应用领域：可穿戴设备,航空航天/海洋, 半导体 ,智能手机,工业机器人,新能源（风能、光伏、氢能、地热能等）,新能源汽车,家用电器,船舶
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上海拜高高分子材料有限公司

中国 上海市 上海城区

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FSGel 3200单组分氟硅凝胶

FSGEL 3200为单组份有机氟硅凝胶，固化后形成柔软自缓冲的特别材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物和腐蚀气体侵蚀接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。


产品特性

  • 单组分加成型，直接点胶

  • 极好的柔软性，消除机械应力

  • 固化后极低的渗油性

  • 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

  • 耐老化性能和耐候性优异

  • 优异的防腐、防潮、耐化学介质性能

  • 可用于半导体模块、连接器、传感器等


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