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MEMS 芯片灌封保护

  • 产品型号:FSGel 3200
  • 产品品牌:拜高高材
  • 应用领域:可穿戴设备,航空航天/海洋, 半导体 ,智能手机,工业机器人,新能源(风能、光伏、氢能、地热能等),新能源汽车,家用电器,船舶

上海拜高高分子材料有限公司

中国 上海市 上海城区

产品详情 产品规格书下载

FSGel 3200单组分氟硅凝胶

FSGEL 3200为单组份有机氟硅凝胶,固化后形成柔软自缓冲的特别材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物和腐蚀气体侵蚀接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。


产品特性

  • 单组分加成型,直接点胶

  • 极好的柔软性,消除机械应力

  • 固化后极低的渗油性

  • 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

  • 耐老化性能和耐候性优异

  • 优异的防腐、防潮、耐化学介质性能

  • 可用于半导体模块、连接器、传感器等


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操作使用工艺

l   使用之前,先将30cc胶管从冷柜去除,在25℃条件下回温2-3小时;

l  接上针头装配在点胶机上进行点胶作业;

l  将灌封好的元件静置,可加温固化(150条件下,初步约需30分钟到60分钟);

l   0.1-0.5g,固化150℃ 30分钟;

l   2g-5g,固化150℃ 60mins

注意事项

l   解冻回温后尽量一次性用完;恒温环境下未使用完可以再次冷冻储存,但在下次使用后一次用完。

l   FSGEL 3200与含硫、胺、磷、氮元素的物质、含有机重金属化合物(如有机锡),过氧化物(双二四、双二五硫化剂),含不饱和双键(PVC、异氰酸酯、乙炔醇)等材料接触会难以硬化。

产品包装

l   30cc/

l   1kg/铝瓶

贮存运输

1、   本产品需在 5以下环境中贮存期为 6 个月。

2、   本产品需在-5以下环境中贮存期为 12  个月。

3、   超过保存期限的产品应检测确认有无异常后方

可使用。

4、   此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

安全操作资料

这里不包括产品安全资料。在使用前,请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。产品安全资料可以从 ELAPLUS 及各分销商处获得,也可以写邮件给  ELAPLUS  服务中心 info@shbeginor.com




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